膠粘劑在電子工業(yè)中應(yīng)用很廣泛，從微型電路定位直至巨型發(fā)電機(jī)線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴(yán)重，計(jì)算機(jī)將停止運(yùn)行，城市會(huì)一片黑暗，或者導(dǎo)彈也難以發(fā)射升空。

膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用，除了做機(jī)械固定之外，還要求導(dǎo)熱，導(dǎo)電，絕緣，并適應(yīng)抗沖擊裝配，密封盒保護(hù)基材等要求。其不同應(yīng)用的所要求的特性包括：使用壽命從數(shù)秒到幾年不等，用量從不足微克到超過(guò)一噸等。

一、不同種類的膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用：

1.環(huán)氧膠：在電子工業(yè)中的應(yīng)用最為廣泛。因?yàn)樗ㄓ眯詮?qiáng)，粘接性優(yōu)。適應(yīng)性寬，使用方便，電性能好，又耐老化。

2.有機(jī)硅膠：適用于要求柔韌性，溫度范圍寬，高頻，高溫和大氣污染的場(chǎng)合。

3.丙烯酸酯膠：選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優(yōu)異的電性能，穩(wěn)定性，良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。

4.熱熔膠：在要求快速裝配，強(qiáng)度較低和工作溫度不高的條件下，可用熱熔膠

5.聚氨酯膠：從低溫至121°C始終保持柔軟，堅(jiān)韌，牢固。

6.預(yù)涂聚乙烯醇縮丁醛：可以形成堅(jiān)韌且易組裝的接頭。

二、膠粘劑在微電子領(lǐng)域中三種主要應(yīng)用：

1.管芯粘接。

2.電路元件與基板粘接。

3.封裝。主要應(yīng)用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度。因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。

三、膠粘劑在大型設(shè)備的應(yīng)用：

例如發(fā)電機(jī)，變壓器和其他高溫下運(yùn)轉(zhuǎn)的設(shè)備，以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運(yùn)轉(zhuǎn)20-40年的設(shè)備。很多設(shè)備的尺寸排除了烘箱固化的可能性，而銅和其他金屬的熱傳導(dǎo)又使局部加熱無(wú)法實(shí)現(xiàn)。因此，必須使用室溫固化的膠粘劑。

四、膠粘劑在電子設(shè)備的應(yīng)用

幾乎在所有的電子設(shè)備上都能找到膠粘劑的應(yīng)用如雷達(dá)天線復(fù)合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的作用，還有導(dǎo)彈前錐體環(huán)的粘接。典型的應(yīng)用還有：

1.航船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達(dá)用的天線反射器；

2.用于外部介電窗與基體粘接美國(guó)的丹麥眼鏡蛇(CobraDaYe)相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)；

3.用導(dǎo)熱膠膜粘接三叉戟MKs(TridentMKs)導(dǎo)彈制導(dǎo)計(jì)算機(jī)各種電子元件；

4.在空中交通指揮雷達(dá)中，將固化的環(huán)氧層壓件粘結(jié)屬于金屬構(gòu)架上;

五、膠粘劑在印制電路板的應(yīng)用:

1.印制電路板無(wú)論是剛性的還是柔性的，都離不開(kāi)膠粘劑。

2.對(duì)于環(huán)氧玻璃板來(lái)說(shuō)，可以用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧，最高使用溫度約150°C，當(dāng)260°C高溫下使用時(shí)，應(yīng)采用玻璃-有機(jī)硅層壓板或銅/聚四氟乙烯復(fù)合板。

3.剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。

4.有時(shí)復(fù)雜的裝配件要求薄的，柔性的印制電路，此時(shí)使用RTV硅橡膠圖層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減震，為這種振動(dòng)會(huì)在焊接接頭上增加不希望的疲勞負(fù)荷。

5.另外，還可以在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠，以減少?zèng)_擊和振動(dòng)的影響。